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上海吴泾镇 多层印制电路板销售,以质量为根,服务为本

发布时间:2022-08-10   来源:优博企业信息网   阅览次数:156次   

上海吴泾镇 多层印制电路板销售,以质量为根,服务为本

形成PCB电路板产品质量不过关的原因。

1.电路板生产设备不达标

随着科技的进步,电路板生产设备更新换代越来越快,价格也越来越贵。设备是从硬件上保证质量,加大设备上的投入,让设备实现,稳定才是提升线路板质量的根本之路。导致一些小的线路板厂没有能力购买昂贵的设备终导致生产的PCB打样产品质量不过关。

2.电路板原材料质量不达标

PCB原材料的质量是PCB多层电路板质量的基本,本身的线路板材质不过关,做出的线路板就会出现起泡,电路板分层,板翘,厚薄不均等。3.线路板生产工艺不过关

线路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产,同时各工序必须配备相应的检测设备,这些工艺参数和设备才能保障线路板质量的稳定性。由于生产技术不达标很多电路板厂只有压低价格,导致生产线路板质量不过关。

线路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,线路板的生产工艺流程比较复杂,很多朋友还不是很清楚各种类型线路板的生产流程,下面小编来根据工厂的实际情况来详细的说一说。生产工艺流程

单面板工艺流程

下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验

双面板喷锡板工艺流程

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

双面板镀镍金工艺流程

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

PCB内部产生不同压力的来源分两个方向,一为内在,即PCB本身异常、结合力偏低;二为外在,即外力太大或焊接制程中受热不均匀,膨胀不一致或超出PCB承受力。层与层之间的分离在PCB上体现在不同介质层之间、介质层与铜箔之间,铜箔与铜箔之间,铜箔与涂覆层或油墨之间,下面小编来详细的介绍一下多层板分层起泡的原因及解决方案。多层线路板分层起泡的原因

1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入;

2、压制过程中由于热量不足,周期太短,半固化片品质不良,压机功能不正确,以致固化程度出现问题;

3、内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染;

4、内层板或半固化片被污染;

5、胶流量不足;

6、过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外;

7、在无功能的需求下,内层板尽量减少大铜面的出现(因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力);

8、采用真空压制时,所使的压力不足,有损胶流量与粘结力(因低压所压制的多层板其残余应力也较少)。

线路板存放多长时间,和表面处理有关,化金和电镀金是保存时间长的,在恒温恒湿的条件下,可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化,拿到板后是立马上线,它保存的时间短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下,不然过回流焊时很容易爆板。四层线路板保存时间界定:

四层线路板的保质在IPC是有界定的,表面工艺是抗氧化的,未拆真空包装的,半年内使用完,拆了真空包装的在二十四小时内,并且是温湿度有控制的环境下,板在未拆包装下一年内使用完,拆开了在一周内应贴完片,同样要控制温湿度,金板等同锡板,但控制过程较锡板严格。

四层线路板是指的是线路印刷板PCB Printed Circuit Board用四层的玻璃纤维做成,通常SDRAM会使用四层板,虽然会增加线路板的成本但却可免除噪声的干扰。

由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

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